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 回流焊接机
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TM-111-MKIII- 回流焊接机

第三代的回流焊接机,TM-111-MK-III适用于焊接FPC和TAB于PCB及其他基体。此系统所引用的是脉冲是加热技术。设备具有20 个程序储存容量, 特有的Intelli-Pulse技术能根据系统参数提供快速和精确的温度控制。

产品规格   COG流程表
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产品技术   小册子
[Size=861KB,2篇]
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TM-111MKIII-回流焊接机
     
 

可选择的设备

TM-111MKIII (R) 具有旋转平台的单压头系统
TM-111MKIII (LR) 具有左右移动的单压头系统
TM-111MKIII (IO) 具有前后移动的单压头系统
TM-111MKIII (PS) 具有固定平台的单压头系统
 
       
功能和特点

高精度脉冲加热控制器

Intelli-Pulse 技术能根据系统参数提供快速和精确的温度控制
过热保护功能 LCD触控式屏幕能够提供快速的数据输入
20 个程序储存容量 用户密码保护
通过CE安全体系认证    

实际应用

FPC回流焊接

Flexible Connector回流焊接

TAB回流焊接

产品规格

加热方式 Pulse Heat 重量 Approx. 85kg
电源规格 220VAC±10%, 50/60Hz, 2KVA 加热模最长 55mm x 3mm
操作环境 23oC +/-5oC, 40 to 100% humidity with no significant dust 测热针型 K Type
供应气压 Filtered Clean and Dry Air, 5 – 7kgf/cm2 程序容量 20 Programs
起始温度 1st-4th ramp temp 30°C - 300°C 密码输入 User Preset
升温温度 1st-4th ramp temp 30°C - 450°C 系统类型 Table Top
释放温度 1st-4th ramp temp 30°C - 450°C 尺寸 700mm (L) x 600mm (W) x 588mm (H)
压力 1kgf – 40kgf 工作台(尺寸) 180mm x 180mm

注:因产品改善,规格或有不同
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