信力产品:TM-607C半自动COG邦定机

首页

联系方式

英文版

中文版

	-

半自动COG热压机

所有产品

	脉冲式热压机

脉冲式热压机
TM-101P-MKIII

脉冲式热压机
TM-101PR-MKIII

	ACF预贴机

ACF预贴机
TM-90-MKIII

	回流焊接机

回流焊接机
TM-111-MKIII

	半自动COG/COF热压机

半自动COG/COF热压机
TM-608

半自动COG热压机
TM-607P

半自动COG热压机
TM-607C

	TAB 重修机

TAB热压机
TM-118P-TFT

	TAB热压机

TAB热压机
TM-300PR-MKIII

	电子生产机器

点焊机TM-333

	测量机器

精确拉力测试机TM-78

LVDT控制器TM-28S

压力控制器TM-29S

温度记录仪TM-22

半自动COG热压机

产品查询

TM-607C半自动COG热压机

TM-607C最新系列集IC预压及本压步骤于一体的半自动COG热压机。此系统能将IC热压在预先贴有ACF的基体上。系统所引用的恒温加热技术能够把温度散布整段加热模，从而将温度保持在一定的水平。

	产品规格	COG流程表
	产品技术	打印资料
	小册子 [Size=349KB,2篇]
[注意：下载时可能需要点时间，请稍等。]

TM-607C半自动COG邦定机

其它设备/型号
TM-607P(综合脉冲加热控制器)


功能和特点

	设有恒温加热控制器			设有自动式的IC处理功能
	容纳IC预压及本压步骤于一体			适用于不同尺寸的基片
	半自动操作

回到上面


实际应用

适用于已贴有ACF的基片，如玻璃基片和不同尺寸的基片

产品规格

电源规格		Single Phase, 220-240VAC, 50 Hz, 3kVA	基体尺寸	20mm x 20mm – 120mm x 100mm
操作环境		23ºc +/-5ºc, 40 to 100% humidity, controlled environment	晶片盘数量	10 (2 inches IC) 3 (3 inches IC)
预压	加热方式	Constant Heat	晶片装载方向	IC face down
	预压温度	150ºc (max)
本压	加热方式	Constant Heat	对位精度	±5µm
	本压温度	350ºc (max)
供应气压		Filtered Clean and Dry Air, 6kgf/cm² (min)	尺寸	1050mm(L) x 1000mm(W) x 1650mm (H)
压力		2Kgf – 29Kgf	重量	Approx.500kg
晶片尺寸		3mm x 1mm – 25mm x 5mm

注：因产品改善，规格或有不同

回到上面