信力产品:TM-607P 半自动COG邦定机

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产品查询

TM-607P半自动COG热压机

TM-607P是最新系列的半自动COG热压机。此系统是为IC预压及本压而设计的, 适用于已贴有ACF的基片。系统所综合的脉冲加热控制器能在瞬间加热与散热。

	产品规格	COG流程表
	产品技术	打印资料
	小册子 [Size=338KB,2篇]
[注意：下载时可能需要点时间，请稍等。]

TM-607P半自动COG邦定机

其它设备/型号
TM-607C(综合恒温加热控制器)


功能和特点

	综合脉冲加热控制器			设有自动式的IC处理功能
	容纳IC预压及本压步骤于一体			适用于不同尺寸的基片
	半自动操作

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实际应用

适用于已贴有ACF的基片，如玻璃基片和不同尺寸的基片

产品规格

电源规格		Single Phase, 220-240VAC, 50 Hz, 3kVA	基体尺寸	20mm x 20mm – 120mm x 100mm
操作环境		23ºc +/-5ºc, 40 to 100% humidity, controlled environment	晶片盘数量	10 (2 inches IC) 3 (3 inches IC)
预压	加热方式	Constant Heat	晶片装载方向	IC face down
	预压温度	150ºc (max)
本压	加热方式	Pulse Heat	对位精度	±5µm
	本压温度	400ºc (max)
供应气压		Filtered Clean and Dry Air, 6kgf/cm² (min)	尺寸	1050mm (L) x 1000mm (W) x 1650mm (H)
压力		2Kgf – 29Kgf	重量	Approx.500kg
晶片尺寸		3mm x 1.5mm – 25mm x 5mm

注：因产品改善，规格或有不同

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