信力产品:TM-608半自动COG/COF邦定机

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半自动COG/COF热压机

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产品查询

TM-608半自动COG/COF热压机

TM-608是一台集ACF预贴，IC预压及本压步骤于一体的设备。自动式的IC处理功能设有IC和基片的对位机件。综合了脉冲控制系统，TM-608适用于不同尺寸的基片，如玻璃基片和flex基片。

	产品规格
	产品技术	打印资料
	COG流程表	小册子 [Size=346KB,2篇]
[注意：下载时可能需要点时间，请稍等。]

TM-608半自动COG/COF邦定机


功能和特点

	综合脉冲加热控制器			适用于不同尺寸的基片
	容纳ACF预贴，IC预压及本压步骤于一体			简易的设定程序
	IC与基体自动粘接


实际应用

适用于不同尺寸的基片如玻璃和Flex基片

产品规格

电源规格		Single Phase, 220VAC+/-10%, 50/60 Hz, 5kVA	晶片尺寸	3mm x 1mm – 20mm x 5mm
操作环境		23ºC +/-5ºC, 40 to 100% humidity, controlled environment	基体尺寸	20mm x 20mm – 120mm x 100mm
本压	加热方式	Pulse Heat	晶片盘数量	4
	本压温度	350ºc (max)
ACF预贴	加热方式	Constant Heat	晶片装载方向	IC face down
	预贴温度	200ºc (max)
预压	加热方式	Constant Heat	对位精度	5µm
	预压温度	200ºc (max)
供应气压		Filtered Clean and Dry Air, 6kgf/cm² (min)	尺寸	1800mm(L) x 1430mm(W) x 2350mm(H)
压力		2Kgf – 25Kgf	重量	Approx.400kg

注：因产品改善，规格或有不同

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