信力产品:TM-808P COG本压机

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TM-808P COG本压机

产品查询

TM-808P COG本压机

COG本压机TM-808P可为预先贴有IC的COG模块提供本压连接技术。综合了脉冲加热控制器，设备独有的Intelli-Pulse 技术能根据系统参数提供快速和精确的温度空载；可供调节的压力也能确保压力平均的分布。设备也设有各种功能如调置与装置功能及内置式吸附系统以确保更好的热压连接质量。

	产品规格	COG流程表
	产品技术	打印资料
	小册子 [Size=6,171KB,2篇]
[注意：下载时可能需要点时间，请稍等。]

TM-808P COG本压机


功能和特点

	半自动式运作			综合了脉冲加热控制器
	Intelli-Pulse系统能根据系统参数提供快速和精确的温度控制			适用于各种不同类型和尺寸的基片
	触控式屏幕提供即时温度曲线显示			简易调置与装置
	手动调整功能			用户密码保护

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实际应用

适用于已贴有ACF的基片，如玻璃基片和不同尺寸的基片

产品规格

设备规格
电源		Single Phase, 230V ± 10%, 50Hz/60Hz, 3.5KVA	数据输入方式	Yes
操作环境		23 ± 5˚C, 40% ~ 100% Humidity, Controlled Environment	硅胶带/Teflon索引功能	Yes
操作系统		Microprocessor Based	即时温度显示	Yes
气压供应		Filtered Clean and Dry Air, 6Kg/cm²	压力控制	Electronics Pressure Regulator
用户介面		Touch Panel User Interface	密码保护	User Pre-set
真空源		Vacuum Ejector - 84kPa	重量	Approx. 250kg
尺寸		420mm (L) x 700mm (W) x 1380mm (H)
本压规格
本压	加热方式	Pulse Heated	对位压力	1.5kgf ~ 44kgf
	升温温度	RT ~ 450°C (max)
	升温时间	1sec ~ 25sec
	保温时间	1sec ~ 100sec
	释放温度	RT ~ 450°C
	升温阶段	4
对位精准度		≤ 3µm
热压头规格
热压头平面		± 3µm (at room temperature)	热压头用料	Hotvar
热点偶类型		K Type	热压头最长尺寸	38mm x 6mm
晶片/基体规格
晶片最长尺寸		1mm x 3mm ~ 5mm x 25mm	基体尺寸	20mm x 20mm ~ 130mm x 200mm
装载方式		Front with Side Guide

注：因产品改善，规格或有不同

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