为了满足热压焊，ACF粘合的热压应用的基本要求。配备所有必需的键合功能的脉冲加热机TM-100P为FPC到PCB的精确热压提供了理想的解决方案

满足热压焊及热压应用的基本要求。配备自动粘结和低压力功能的脉冲加热机TM-100PR-SF为FPC到PCB的精确热压提供了理想的解决方案。

TM-807P-3H-A是用于焊件熔点低的锡铅钎料和焊件一同接受加热，使钎料溶化（焊件不溶化）后润透并填满焊件连接的间隙，同时以压力使钎料与焊件相互扩散型成牢固连接的方法。设备配备3个热压头，可同时对3个产品进行压合工序，提高生产效率。每个压头由独立的高精度智能控制系统控制温度，保证快速加热以及加热温度的准确性和重复性。压头水平调节装置保证下压压力均匀分布。伺服马达驱动XY工作台，定位快速准确。

操作简易的脉冲加热控制盒TM-111-MKIV 能满足用户对各种热压连接功能的需求。此系统备有简易的设置，模块有较高的性价比。模块也采用的脉冲加热技术能提供更好的温度控制。TM-111-MKIV是热压控制盒的理想选择，简单易用的用户操作介面和程序可为用户提供全面的生产解决方案。

TM-809P-6H-A是用于焊件熔点低的锡铅钎料和焊件一同接受加热，使钎料溶化（焊件不溶化）后润透并填满焊件连接的间隙，同时以压力使钎料与焊件相互扩散型成牢固连接的方法。设备配备6个热压头，可同时对6个产品进行压合工序，提高生产效率。每个压头由独立的高精度智能控制系统控制温度，保证快速加热以及加热温度的准确性和重复性。压头水平调节装置保证下压压力均匀分布。伺服马达驱动XY工作台，定位快速准确。

TM-309-A自动预贴机设计用于软板至软板或者软板至PCB电路板的自动对位预贴工艺。用于该工艺的软板需预先粘贴PSA/TSA/ACF膜。软板治具托盘由传送带输送至预贴机进行生产。

TM-100PR-SA FOB / FOF半自动最终粘合机设计用于自动将Flex自动对准并最终粘合到带有ACF的PCB / Flex上。在Flex对准和最终粘合过程之前，必须将PCB / Flex与ACF层压在一起。

ACF预贴合机非常适合将各向异性导电膜（ACF）贴合到LCD，玻璃面板，柔性电路，PCB和各种基板上的生产需求。恒定热量被用作加热源，以确保整个加热块的温度保持一致。

TM-90-VA ACF自动预贴机旨在将ACF直接自动对准和层压到PCB模块上。 PCB模块必须放在特殊的托盘中。托盘通过传送带进出。

TM-208PR 热熔机。此设备被设计用于多位置热熔功能。在热塑性连接应用中使用直接接触热熔方法。该机器与脉冲热控制器集成在一起，可提供一致的粘合参数和压力，以将组合件或热塑性塑料压缩并熔化，使其与其他材料形成热熔柱头。直接接触式热熔方法可确保各种塑料连接应用的生产率和可重复性。

TM-110P-8H-A是用于焊件熔点低的锡铅钎料和焊件一同接受加热，使钎料溶化（焊件不溶化）后润透并填满焊件连接的间隙，同时以压力使钎料与焊件相互扩散型成牢固连接的方法。设备配备8个热压头，可同时对8个产品进行压合工序，提高生产效率。每个压头由独立的高精度智能控制系统控制温度，保证快速加热以及加热温度的准确性和重复性。压头水平调节装置保证下压压力均匀分布。